回流焊炉加氮气的作用主要体现在对焊接过程的优化和提升。在smt(表面贴装技术)回流焊过程中,氮气作为一种惰性气体,其首要作用是降低焊接面的氧化程度。由于氮气不易与金属产生化合物,它能够有效隔绝空气中的氧气与金属在高温下的接触,从而减缓氧化反应的发生。
至于什么样的电路板或零件适合使用氮气回焊,一般来说,osp表面处理的双面回焊板子是一个很好的应用场景。此外,当零件或电路板的吃锡效果不佳时,使用氮气也可以提升润湿性,尤其对于大封装和高密度的bga器件。然而,是否采用氮气回焊还需根据具体的产品要求、生产环境和成本等因素进行综合考虑。
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