smt锡膏印刷机工艺要点-k8凯发天生赢家

文章出处：托普科责任编辑：topsmt人气：23-发表时间：2024-01-17 13:44:03【】

1. 图形对准：通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点(mark点)进行对中，再进行基板与钢网的x、y、θ精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。

2. 刮刀与钢网的角度：一般为45~60°。角度越小，压力越大，易注入锡膏但易粘连；自动和半自动印刷机大多采用60°。

3. 锡膏投入量：滚动直径∮h ≈13~23mm较合适。过小易漏印、过少；过大易脱模不良、偏厚等，且不利于锡膏质量。

4. 刮刀压力：影响印刷质量。压力太小，相当于增加厚度，且易粘结；压力适中可避免缺陷。

5. 印刷速度：与锡膏黏稠度反比。速度慢，锡膏易渗入开孔；过快则缺陷多。降低速度可提高印刷效果。

6. 印刷间隙：关系到印刷后锡膏在pcb上的留存量。

7. 钢网与pcb分离速度：关系印刷质量，尤其在密间距、高密度印刷中。先进印刷机采用多级脱模以保最佳成型。速度大时缺陷多，速度慢时凝聚力大，印刷状态好。

8. 清洗模式和频率：根据情况确定模式和频率。不及时清洗会污染pcb和堵塞开孔。

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