芯片键合,作为切割工艺的后道工序,是将芯片固定到基板(substrate)上的一道工艺。引线键合则作为芯片键合的下道工序,是确保电信号传输的一个过程。与引线键合相似的另一种连接方法为加装芯片键合(请参见<芯片键合,在封装基板上装配芯片的工艺(die bonding,process for place a chip on a package substrate)>),两者都是使用直径很小的金属物体来连接芯片中的焊盘和pcb上的焊盘(在引线框架下,仅使用于引线键合)的。相比之下,利用金属引线进行连接的引线键合法有如下几个缺点:金属引线比凸点要长,且直径更小,因此传输电信号耗时长;且由于金属引线的高阻抗(impedance),信号很容易失真。不仅如此,由于焊颈(solder neck)容易断开、且结合强度相对较弱,因此拉伸强度相对较差。相反,加装芯片键合法虽然操作连接器小锡球有些复杂,但在连接可靠性和电信号传输等方面却有很多优势。
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