西门子贴片机siplace tx2
西门子贴片机siplace tx2机器参数:
悬臂数量:2
ipc速度:65,000cph
siplace基准评测:75,500cph
理论速度:100,500cph
机器尺寸:长x宽x高:1.0x2.3x1.45*m
贴装头特性:siplace multistar
元器件范围:01005-50x40mm
贴装精度:±40μm/3σ(c&p)~±34μm/3σ(p&p)
角度精度:±0.4°/3σ(c&p)~±0.2°/3σ(p&p)
最大元器件高度:11.5mm
贴装压力:1.0-10n
传送带类型:柔性双轨传送
传送带模式:异步、同步、独立贴装
pcb格式:柔性双轨传送:45x45mm-375x260mm
在单轨模式下进行双轨传送(可选):45x45mm-375x460mm
pcb厚度:0.3mm-4.5mm
pcb重量:最大2.0kg
最大传送带插槽:80个8毫米x供料器位
供料器模块类型:siplace智能编带料供料器、siplace线性浸蘸供料器、siplace点胶供料器、siplacejtf-ml***
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西门子贴片机siplace tx2产品特点:
siplacetx:以极小的占地面积提供高性能和高精度
siplacetx贴装模块为大批量生产设立了新的标杆。没有其他的贴装方案可以在如此小的占地面积内(仅1米x2.3米),达到25µm@3sigma的精度,高达78,000cph的速度。您可以像贴装其他元器件一样首次全速贴装新一代的最小型元器件(0201公制=0.2毫米x0.1毫米)。
仅1米宽(相当于3.3英尺)的单悬臂和双悬臂机器可在生产线中灵活调整。经过改进的新一代siplacespeedstar贴装头始终可以提供高性能和最大精度的贴装。与siplacemultistar和siplacetwinstar贴装头协作,您可以处理绝大多数元器件。
siplacetx贴装模块利用siplacesoftwaresuite进行编程,配备了匹配的供料器选件和我们的双导轨,支持高效的大批量生产,不停线产品切换以及当前最先进的生产理念。
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