wafer bump&wire bonding 3d aoi
产品分类： aoi
3d wafer bump（晶元锡焊）、wire bonding（引线键合）aoi检测系统,高精度3d wafer（晶元）检测精密解析度配置可实现针对foot形态元件的整体检测,可直接检测镜面元件，避免反光问题,奔创特有的3d技术 实现元件的精准3d成型，机器镜头采用同轴照明辅助2d检测。支持sip/fcbga/fowlp/foplp/wlcsp等各种封装方式的k8凯发天生赢家的解决方案,aoi spi 混合检测系统.
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wafer bump&wire bonding 3d aoi
3d wafer bump（晶元锡焊）、wire bonding（引线键合）aoi检测系统
高精度3d wafer（晶元）检测精密解析度配置可实现针对foot形态元件的整体检测
可直接检测镜面元件，避免反光问题
奔创特有的3d技术 实现元件的精准3d成型，机器镜头采用同轴照明辅助2d检测。
支持sip/fcbga/fowlp/foplp/wlcsp等各种封装方式的k8凯发天生赢家的解决方案
aoi spi 混合检测系统
精密解析度实现针对bump、mini led、009004等各种微型、密集型元件的3d检测
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