富士贴片机aimex iii
富士贴片机aimex iii机器参数:
対象电路板尺寸(l×w)
48mm×48mm~774mm×610mm(双搬运轨道規格)*
48mm×48mm~774mm×710mm(単搬运轨道規格)
*双搬运轨道(w)时最大330 mm, 超过330mm时変为単搬运轨道搬运。
元件种类:max130种类(以8mm料帯換算)
电路板加载时间:2.9sec
机器尺寸:l: 1280mm, w: 2656mm, h: 1556mm
对应工作头:
h24g
吸嘴数量:24
产能(cph):37,000(生产优先模式、开发中)/35,000(标准模式)
対象元件尺寸(mm):03015~5×5高度:最大2.0mm
贴装精度(以基准定位点为基准):±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式、开发中) (3σ) cpk≧1.00
h08m
吸嘴数量:8
产能(cph):13,000
対象元件尺寸(mm):0603~45×45高度:最大13.0mm
贴装精度(以基准定位点为基准):±0.040mm (3σ)cpk≧1.00
h02f
吸嘴数量:2
产能(cph):7,300
対象元件尺寸(mm):1608~74×74(32×180)高度:最大25.4mm
贴装精度(以基准定位点为基准):±0.025mm (3σ)cpk≧1.00
h01
吸嘴数量:1
产能(cph):4,200
対象元件尺寸(mm):1608~74×74(32×180)高度:最大25.4mm
贴装精度(以基准定位点为基准):±0.030mm (3σ)cpk≧1.00
of
吸嘴数量:1(或者机械爪1)
产能(cph):3,000
対象元件尺寸(mm):1608~74×74(32×180)高度:最大38.1mm
贴装精度(以基准定位点为基准):±0.050mm(3σ)cpk≧1.00
*±0.038mm是在敝公司最佳条件下的矩形芯片元件实装(高精度调整)结果。
dyna工作头(dx):
吸嘴数量:12
产能(cph):27,000元件有无确认功能on: 26,000
対象元件尺寸(mm):0402~对角线尺寸12.5mm以下,并且y方向7.5mm以下高度:最大3.0mm
贴装精度(以基准定位点为基准):±0.038(±0.050)mm (3σ)cpk≧1.00
吸嘴数量:4
产能(cph):12,000
対象元件尺寸(mm):1608~15×15高度:最大6.5mm
贴装精度(以基准定位点为基准):±0.040mm(3σ)cpk≧1.00
吸嘴数量:1
产能(cph):5,800
対象元件尺寸(mm):1608~74×74(32×100)高度:最大25.4mm
贴装精度(以基准定位点为基准):±0.030mm(3σ)cpk≧1.00
富士贴片机aimex iii产品特点:
1、对应大尺寸电路板的生产以及2种产品的同时生产
aimex iii可以对应最大为l774mm×w710mm的大型电路板。
此外,双搬运轨道轨道规格机还可以同时进行2个电路板种类的平行生产,可以大范围地对应各种电路板尺寸和生产方法。
2、高通用性工作头(0402型元件~74×74mm)
dx工作头能够结合元件的款式(比如芯片、大尺寸元件、不规则元件)动态更换专用tool。
配合多功能吸嘴(wide range nozzle)一起使用能够进一步提高贴装效率。
3、换线次数最小化
机器上配备了带130个料槽的大容量料站,可搭载所有的必要元件,如果再利用mfu进行整体换线,就能够将换线时间降至最少。
4、新产品投入生产的准备时间短
凭借自动创建数据功能与采用了大型触摸屏的机上编辑功能,不仅能够迅速对应新产品的程序启动,还能够迅速对应元件或程序的紧急变更。
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