富士贴片机nxt-m6iii
富士贴片机nxt-m6iii规格参数:
对象电路板尺寸(lxw):
48mm×48mm~534mm×510mm(双搬运轨道规格)
48mm×48mm~534mm×610mm(单搬运轨道规格)
*双搬运轨道(w)时最大280 mm, 超过280mm时变为单搬运轨道搬运。
元件搭载数:max45种类(8mm料带换算)
电路板加载时间:
双搬运轨道:连续运转时o sec, 单搬运轨道:3.4 sec(m6 iii各模组间搬运)
模组宽度:645mm
机器尺寸:l:1295mm(m3iii×4,m6iii×2)/645mm(m3iii×2,m6iii)w:1900.2mmh:1476mm
贴装精度/涂敷位置精度(基准定位点基准):*贴装精度是在本公司条件下的测定结果。
h24g:±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式) (3σ) cpk≧1.00
v12/h12hs:±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00
h08m/h04s/h04sf:±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
h08/h04/of:±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
h02/h01/g04:±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
h02f/g04f:±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
gl:±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
产能:*产能的数值是在本公司条件下的测定结果。
h24g:37,500(生产优先模式)/35,000(标准模式) cph
v12:26,000 cph
h12hs:24,500 cph
h08m:13,000 cph
h08:11,500 cph
h04:6,500 cph
h04s:9,500 cph
h04sf:10,500 cph
h02:5,500 cph
h02f:6,700cph
h01:4,200 cph
g04:7,500 cph
g04f:7,500 cph
of:3,000 cph
gl:16,363 dph(0.22sec/dot)
対象元件:
h24g:0201~5mm×5mm 高度:最大2.0mm
v12/h12hs:0402~7.5mm×7.5mm 高度:最大3.0mm
h08m:0603~45mm×45mm 高度:最大13.0mm
h08:0402~12mm×12mm 高度:最大6.5mm
h04:1608~38mm×38mm 高度:最大9.5mm
h04s/h04sf:1608~38mm×38mm 高度:最大6.5mm
h02/h02f/h01/0f:1608~74mm×74mm(32mm×180mm) 高度:最大25.4mm
g04/g04f:0402~15mm×15mm 高度:最大6.5mm
吸嘴数量:12
产能(cph):25,000元件有无确认功能on:24,000
対象元件尺寸(mm):0402~7.5×7.5高度:最大3.0mm
贴装精度(以基准定位点为基准):±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00
*±0.038mm是在敝公司最佳条件下的矩形芯片元件实装(高精度调整)结果。
吸嘴数量:4
产能(cph):11,000
対象元件尺寸(mm):1608~15×15高度:最大6.5mm
贴装精度(以基准定位点为基准):±0.040mm(3σ)cpk≧1.00
吸嘴数量:1
产能(cph):47,000
対象元件尺寸(mm):1608~74×74(32×100)高度:最大25.4mm
贴装精度(以基准定位点为基准):±0.030mm(3σ)cpk≧1.00
智能供料器:对应4・8・12・16・24・32・44・56・72・88・104mm宽度料带
管裝供料器:4≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm),15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm)
料盘单元:对应料盘尺寸135.9×322.6mm(jedec规格)(料盘单元-m),276×330mm(料盘单元-lt),143×330mm(料盘单元-ltc)
选项:
料盘供料器、pcuii(供料托架更换单元)、mcu(模组更换单元)、管理电脑置放台、fujicamxadapter 、fujitrax
富士贴片机nxt-m6iii产品特点:
1、提高了生产率。
通过高速化的xy机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「fixed on-the-fly camera」,可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。
此外,使用新型高速工作头「h24工作头」后,每个模组的元件贴装能力高达35,000cph*,比nxt ii提高了约35%。
2、对应03015元件、贴装精度±25μm*
nxt iii不仅可以对应现在生产中使用的最小的0402元件,还可以贴装下一代的03015超小型元件。
此外,通过采用比现有机种更具刚性的机器构造、独自的伺服控制技术以及元件影像识别技术,可以达到行业顶尖*的小型芯片的贴装精度:±25μm*(3σ)cpk≧1.00
3、提高了操作性。
继承了在nxt系列机器上得到高度好评的不需要语言的gui操作体系,采用新的触摸式画面并更新了画面设计。
与现有的操作体系相比减少了按键次数,同时方便后继指令的选择,既提高了操作性又可以减少操作错误。
4、具有高度的兼容性。
nxt ii中使用的工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等元件供应单元、料站托架和料站托架成批更换台车等主要单元等,可以原封不动地使用在nxt iii中。
k8凯发天生赢家专注为电子制造商提供如下smt设备:
mpm印刷机、koh young spi
美陆aoi、vitronics soltec回流焊
等整条smt生产线设备,以及零配件、服务和k8凯发天生赢家的解决方案。