富士贴片机nxt-h混合型
富士贴片机nxt-h机器参数:
基本规格:
対象电路板尺寸(l×w):48mm×48mm~610mm×380mm(単搬运轨道規格)
电路板加载时间:4.3sec
贴装精度(根据搭载工作头和其他条件有所不同。):h24g::±0.020mmcpk≧1.00
机器尺寸:l:1360mm,w:2119mm,h:1478mm
部分供应装置:
晶圆供应单元mwu12i:12英寸晶圆尺寸对应
使用适配器时,可以对箱体进行4、6、8英寸晶圆以的混载插入。
固定料站单元16料槽:w8(4)~w88mm
旋转式浸渍助焊剂单元 ng搬运轨道等
晶圆供应单元mwu12i
对象晶圆尺寸:4~12英寸(4~8英寸时需要适配器)
对象晶片尺寸:h24g:□0.2mm~□5mm
最大搭载晶圆种类:25种类
标准顶起pot:φ12、φ23、□30、□45
富士贴片机nxt-h产品特点:
1、混合贴装裸芯片和smd元件
一台nxt-h可以同时对应晶圆、盘装料、带装料。
只要简单地更换供料器材,供料方式就可以彻底改变(以输送带装料为主或以输送盘装料、晶圆为主)。
2、高精度贴装
以高刚性构造设计为基础,配置线性马达驱动和高功能相机。通过先进控制技术和最佳加重贴装的并用,实现高精度•高品质的贴装。
3、加装hepa滤网之后,机器内的清洁度可以达到1000级
以在无尘室使用为前提,并使xy机械手对应无尘化。可以通过配置hepa过滤器,实现更加合适半导体元件的作业环境。
4、操作简单
采用15英寸大型触摸屏和图解界面。机器主体和mwu12i的操作都实现了一体化。不仅能对应晶圆图表的信息管理也能对应格式的变化。
*用户格式为个别对应
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