文章出处：托普科责任编辑：topsmt人气：77-发表时间：2023-04-18 13:52:37【
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回流焊在加热过程中发生焊料塌边的处理办法是什么?
回流焊在进行焊接加热过程中也会产生焊料塌边，这个情况出现在预热和主加热两种场合，当预热温度在几十百度范围内，作为焊料中成分的溶剂即会降低粘度而流出，如果其流出的趋势是十分强烈的，会同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒，在熔融时如不能返回到焊区内，也会形成滞留的焊料球。 除上面的因素外，smd元件端电是否平整良好，电路线路板布线设计与焊区间距是否规范，阻焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等都会是造成桥联的原因。
回流焊的简单介绍：由于电子产品pcb板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二管等。随着smt整个技术发展日趋完善，多种贴片元件(smc)和贴装器件(smd)的出现，作为贴装技术部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品域都已得到应用
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此文关键字：回流焊
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