什么是smt？-k8凯发天生赢家

smt是什么意思？ k8凯发天生赢家就是表面组装技术（surface mounted technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺

smt有何特点： 

1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

smt整套设备包括： （其中一些品牌）

印刷机：mpm, 环城

贴片机：松下，西门子，fuji富士

回流焊：vitronics soltec，凯泰

spi：koh young，兴华炜

aoi：美陆，矩子

smt生产工艺流程是什么？

smt基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。

1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于smt生产线的最前端。 

2、点胶：它是将胶水滴到pcb的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的最前端或检测设备的后面。 

3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。 

4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。 

5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。 

6、清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

7、检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测

8、（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

9、返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

一、smt工艺流程------单面组装工艺

来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 

二、smt工艺流程------单面混装工艺

来料检测 --> pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修

三、smt工艺流程------双面组装工艺

a：来料检测 --> pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> a面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（最好仅对b面 --> 清洗 --> 检测 -->返修）此工艺适用于在pcb两面均贴装有plcc等较大的smd时采用。 

b：来料检测 --> pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> a面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> pcb的b面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> b面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修）此工艺适用于在pcb的a面回流焊，b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd中，只有sot或soic（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 

四、smt工艺流程------双面混装工艺

a：来料检测 --> pcb的b面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> pcb的a面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修先贴后插，适用于smd元件多于分离元件的情况 

b：来料检测 --> pcb的a面插件（引脚打弯） --> 翻板 -->pcb的b面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 检测 --> 返修

深圳市斯姆迪电子科技有限公司专注为电子制造商提供如下smt设备：

mpm印刷机、koh young spi

松下贴片机、富士贴片机、西门子贴片机

美陆aoi、vitronics soltec回流焊

等整条smt生产线设备，以及零配件、服务和k8凯发天生赢家的解决方案。